申请/专利权人：南通至晟微电子技术有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN116914446B

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q1/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开

摘要：本发明公开一种高频比双波束共口径天线，包括由上至下依次层叠设置的顶层金属结构、第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地、第三介质基片和底层金属结构，还包括第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔以及金属探针，第一金属化过孔贯通第一介质基片，第二金属化过孔贯通第二介质基片，第三金属化过孔依次贯通第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地以及第三介质基片，金属探针依次贯通第三介质基片、金属大地、第二介质基片、中间层金属结构以及第一介质基片。该方案使得高频比共口径天线获得双波束辐射，同时天线整体尺寸与剖面相对于低频天线无增加，且各高频天线单元具有独立馈电通道。

主权项：1.一种高频比双波束共口径天线，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的顶层金属结构1、第一介质基片2、中间层金属结构3、第二介质基片4、金属大地5、第三介质基片6和底层金属结构7，还包括第一金属化过孔802、第二金属化过孔803、第三金属化过孔801以及金属探针9；所述顶层金属结构1包括第一矩形金属贴片102，所述第一矩形金属贴片102具有两个第一矩形槽101和位于两个所述第一矩形槽101之间的第二矩形槽107，每个所述第一矩形槽101内设有一凳状金属贴片103，所述第二矩形槽107内设有第三矩形金属贴片108；所述凳状金属贴片103具有第三矩形槽109以及较所述第三矩形槽109靠近所述第二矩形槽107的U形开口槽110，所述第三矩形槽109和所述U形开口槽110内分别设有第二矩形金属贴片104，四个所述第二矩形金属贴片104在第一方向上依次排布，所述第一方向为所述第一矩形金属贴片102的长度方向；所述第二矩形金属贴片104具有第一圆形槽105，所述第一圆形槽105内设有圆形金属贴片106；所述第一矩形金属贴片102、所述凳状金属贴片103、所述第二矩形金属贴片104、所述圆形金属贴片106以及所述第三矩形金属贴片108共面设置在所述第一介质基片2上；所述中间层金属结构3包括在所述第一方向上间隔设置的四个第四矩形金属贴片301，所述底层金属结构7包括在所述第一方向上间隔设置的四条金属条带71，所述四个第四矩形金属贴片301、所述四条金属条带71分别与四个所述第二矩形金属贴片104一一对应；相对应的所述第二矩形金属贴片104和所述第四矩形金属贴片301通过所述第一金属化过孔802连接；所述第四矩形金属贴片301通过所述第二金属化过孔803与所述金属大地5相连；相对应的所述圆形金属贴片106和所述金属条带71通过所述第三金属化过孔801连接；所述第一矩形金属贴片102、所述第三矩形金属贴片108和所述金属大地5构成低频天线；每条所述金属条带71对应一个高频天线单元，所述高频天线单元包括所述第二矩形金属贴片104、所述圆形金属贴片106、所述第四矩形金属贴片301、所述第一金属化过孔802、所述第二金属化过孔803和金属大地5，四条所述金属条带71所对应的高频天线单元构成高频天线；两个所述第一矩形槽101在所述第一方向上间隔设置，所述第二矩形金属贴片104的长度方向、所述第三矩形金属贴片108的长度方向均沿第二方向，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述凳状金属贴片103包括第一长边1031、第一短边1032、第二长边1033以及第二短边1034，所述第一长边1031、所述第一短边1032和所述第二长边1033顺次相连，所述第二短边的两端分别与所述第一长边1031、所述第二长边1033相连，所述凳状金属贴片103以所述第二短边1034为分界线形成所述第三矩形槽109和所述U形开口槽110，所述第一长边1031和所述第二长边1033均沿所述第一方向延伸，所述第一短边1032和所述第二短边1034均沿所述第二方向延伸；低频信号从所述金属探针9馈入，进入所述第三矩形金属贴片108，并耦合至所述低频天线；高频信号分别从四条所述金属条带71馈入，经过所述第三金属化过孔801进入所述圆形金属贴片106，耦合至各所述高频天线单元。

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