申请/专利权人：信维通信(江苏)有限公司

申请日：2022-02-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114698269B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开

摘要：本发明涉及LCP板技术领域，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法；所述组合方法包括以下步骤：多张LCP单面板同步依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；各层单层组合‑层压：叠片‑完成后，直接进行CVL，防焊作业；通过此种方式，实现高频材料的低温，清孔，更多层组合的目的，从而在低温压合中实现高频材料制作；简化流程，进一步提高线路的集成性，同时增加产品性能的稳定性；此叠合方式，可以满足高频材料的清孔要求，满足产品信赖性的要求。

主权项：1.一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述组合方法包括以下步骤：1）多张LCP单面板依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；2）各层单层组合-层压：叠片-完成后，直接进行CVL，防焊作业；所述盲孔，清孔，铜膏印刷制作具体包括以下步骤：a.盲孔：从硅胶PI膜面将产品所需的盲孔钻出；b.清孔：使用等离子加盲孔清洗方式，将孔内残碳清除，保持孔内洁净；c.印刷铜膏撕硅胶PI膜：使用真空印刷，加铜膏，将盲孔内填满铜膏，通过撕膜平台将硅胶PI膜撕掉，铜膏凸出，并通过烘箱固化形成铜膏柱；所述高频胶制作具体包括以下步骤：a.裁剪，按照所需尺寸，裁剪出相应尺寸；b.钻孔：确认产品涨缩，对高频胶钻孔程式预放，通过镭射或者CNC钻出高频胶作业通孔，高频胶的孔径比LCP单面板盲孔孔径单边大50μm；所述高频胶与单层LCP组合具体包括以下步骤：a.撕离型纸叠片：先撕高频胶的一面离型纸，然后通过叠片机将高频胶胶面与铜膏印刷后的产品组合在一起，完成两者的贴合；b.压合护贝：真空压合护贝，使高频胶与LCP单面板之间的粘合，便于组合时，撕高频胶的另一面离型膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信维通信(江苏)有限公司 一种LCP多层板及其低温组合方法

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