申请/专利权人：合肥玖福半导体技术有限公司

申请日：2022-07-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115254550B

主分类号：B05C13/02

分类号：B05C13/02;B05C1/02;B05C11/10;B32B37/10;B32B37/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要：本发明公开了应用于无尘室高架地板的基材与贴面固定装置，属于高架地板领域，应用于无尘室高架地板的基材与贴面固定装置，包括支撑架，所述支撑架两侧固定连接有支撑座，两组所述支撑座上设置有用于输送基材的第一传送组件，所述支撑架内部设置有用于输送贴面的第二传送组件，所述支撑架内部设置有用于涂胶的涂胶组件，所述第二传送组件上方设置有推料组件，通过第一传送组件对基材进行输送，然后通过涂胶组件对基材进行涂胶，涂胶完成后的基材移动到第二传送组件下方，第二传送组件带动贴面移动到基材上方，启动推料组件将贴面推送到基材上，与基材上的胶水贴合固定，减少人工贴合的劳动强度，提高基材与贴面连接固定的效率。

主权项：1.应用于无尘室高架地板的基材与贴面固定装置，包括支撑架（1），其特征在于，所述支撑架（1）两侧固定连接有支撑座（101），两组所述支撑座（101）上设置有用于输送基材的第一传送组件（2），所述支撑架（1）内部设置有用于输送贴面的第二传送组件（3），所述支撑架（1）内部设置有涂胶组件（4），所述涂胶组件（4）与第一传送组件（2）配合，对第一传送组件（2）输送的基材进行涂胶，所述第二传送组件（3）上方设置有推料组件（5），所述推料组件（5）与第二传送组件（3）配合，将第二传送组件（3）输送的贴面推送与涂胶后的基材贴合；所述涂胶组件（4）包括涂胶气缸（401），所述涂胶气缸（401）固定连接在支撑架（1）顶部外壁，所述涂胶气缸（401）输出端贯穿支撑架（1）并固定连接有涂胶板（402），所述涂胶板（402）底部开设有胶槽（4021），所述胶槽（4021）由一组矩形槽框和多组横槽和竖槽组成，所述胶槽（4021）内部开设有进胶孔（4022），所述进胶孔（4022）有多组，且多组进胶孔（4022）开设在多组横槽和竖槽连接处，所述支撑架（1）顶部设置有供胶组件（6），所述供胶组件（6）与进胶孔（4022）相连通；所述第二传送组件（3）包括两组固定板（301），所述支撑架（1）顶部内壁固定连接有两组连接杆（102），两组所述连接杆（102）底部分别与两组所述固定板（301）顶部相连接，两组所述固定板（301）之间转动连接有第二传送机构（302），两组所述固定板（301）内部均开设有凹槽（3011），所述凹槽（3011）内滑动连接有滑杆（303），所述滑杆（303）靠近固定板（301）内侧的一端固定连接有限位板（304），所述限位板（304）的顶部开设有斜面（3041），所述滑杆（303）外壁套设有第一弹簧（305），所述第一弹簧（305）的两端分别与凹槽（3011）和限位板（304）相抵，所述限位板（304）顶部与第二传送机构（302）平齐，两组所述固定板（301）远离第二传送机构（302）的一端固定连接有挡板（3012）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥玖福半导体技术有限公司 应用于无尘室高架地板的基材与贴面固定装置

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