申请/专利权人：希烽光电科技(南京)有限公司

申请日：2022-09-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115508956B

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.01.10#实质审查的生效;2022.12.23#公开

摘要：本发明公开了一种倾斜基板高带宽光引擎，光子集成电路芯片、激光器、透镜、隔离器、光纤阵列接头安装在倾斜的基板上组成了光引擎。光引擎设置在PCB板上，基板的正面为斜面，基板背面为平面且与PCB板凹槽的槽底面接触。本发明还公开了一种倾斜基板高带宽光引擎，光子集成电路芯片、光纤阵列接头、驱动器芯片和跨导放大器芯片安装在倾斜的基板6上组成了光引擎。基板为异形件，由基板本体和一边延伸设置的基板延伸板，基板正面为水平面，基板的背面为斜面，基板的背面与PCB板的板面接触。优点：采用的倾斜的基板设计，基板的高端和低端之间存在基板高度差，且基板高度差大于等于0.1mm，兼顾了PCB布线所要求的低厚度和光学器件所要求的高厚度。

主权项：1.一种倾斜基板高带宽光引擎，光引擎设置在PCB板（4）上，其特征在于：包括光子集成电路芯片（1）、光学器件和基板（6），基板（6）设置在PCB板（4）上，基板（6）的正面为斜面，基板（6）的正面与水平面之间形成一个锐角，0.7°＜锐角＜10°；PCB板（4）的板面内凹设置安装基板（6）的PCB板凹槽（4-2），基板（6）背面与PCB板凹槽（4-2）的槽底面接触，PCB板（4）上在PCB板凹槽（4-2）周围的板面上设置PCB板打线焊盘（4-1），PCB板（4）上在PCB板凹槽（4-2）周围的板面上设置电芯片，电芯片的周围设置电芯片打线焊盘（2-1），光子集成电路芯片（1）和光学器件均设置在基板（6）的斜面上，且光子集成电路芯片（1）位于基板（6）的低端，光子集成电路芯片（1）上的第一光子集成电路芯片打线焊盘（1-2）靠近电芯片打线焊盘（2-1），且两者高度相差小于0.1mm，第一光子集成电路芯片打线焊盘（1-2）与电芯片打线焊盘（2-1）打线连接；光子集成电路芯片（1）上的第二光子集成电路芯片打线焊盘（1-1）靠近PCB板打线焊盘（4-1），且两者打线连接。

全文数据：

权利要求：

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