申请/专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115348757B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.12.02#实质审查的生效;2022.11.15#公开

摘要：本发明提供了一种带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法，包括：步骤1，钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出通孔；步骤2，控深钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出控深盲孔；步骤3，孔金属化：沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理；板镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在5‑8um左右。本发明台阶槽内有插件孔由直接钻通孔更改为控深盲孔方式制作，在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。

主权项：1.一种带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出通孔；步骤2，控深钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出控深盲孔；步骤3，孔金属化：沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理；板镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在5-8um左右；步骤4，外光成像：在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；步骤5，图形电镀：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；步骤6，预控深铣：在图形电镀后的板件上，使用铣机在板件上进行预控深，加工出预设计的深度，将埋槽铣开成盲槽，使盲槽内L3层台阶焊盘用于邦线用的邦定焊盘能够与外界化学药水接触，为L3层焊盘镀锡做准备；步骤7，镀锡：在镀锡缸阳极溶解出锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在盲槽内露出的L3层台阶焊盘上导上一层抗蚀刻保护的锡层；步骤8，控深铣：在铣半孔后的板件上，使用铣机在板件上进行控深，加工出客户需要的深度，控深铣掉控深盲孔弧形底部位置，将控深盲孔制作成通孔型插件孔；步骤9，激光控深揭盖：按照设计资料从L1层进行激光切割，槽宽0.15mm，深度公差±0.05mm，将预控深剩余厚度切割掉，将盲槽内L3层台阶焊盘露出来；步骤10，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，将待蚀刻的铜面和控深铣后残留在插件孔孔口的金属披锋毛刺除去，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；步骤11，阻焊字符：阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；字符：制作方式和阻焊类似；步骤12，沉金：通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层。

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