申请/专利权人：荣耀终端有限公司

申请日：2023-03-03

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115856591B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.04.14#实质审查的生效;2023.03.28#公开

摘要：本申请实施例涉及芯片测试技术领域，并提供一种转接装置、测试系统及测试方法。其中，所述转接装置用于将待测芯片转接至主板上。所述转接装置包括第一测试板、第二测试板、线缆以及探针。所述第一测试板包括用于与所述待测芯片的功能引脚一一对应电连接的第一焊盘以及电连接所述第一焊盘的测试焊盘。所述第二测试板和所述第一测试板通过所述线缆电连接。所述探针的相对的两端中，一端固定并电连接所述第二测试板，另一端用于与所述主板电连接。

主权项：1.一种转接装置，用于将待测芯片转接至主板上，其特征在于，包括：第一测试板，所述第一测试板包括用于与所述待测芯片的功能引脚一一对应电连接的第一焊盘以及电连接所述第一焊盘的测试焊盘；第二测试板以及线缆，所述第二测试板和所述第一测试板通过所述线缆电连接，所述线缆包括用于传输不同类型的信号的多个线组，所述多个线组包括用于传输电源信号的线组，且所述用于传输电源信号的线组中的传输线中串联有采样电阻；以及探针，所述探针的相对的两端中，一端固定并电连接所述第二测试板，另一端用于与所述主板电连接，以使所述主板发出的信号经所述探针、所述第二测试板及所述线缆中的对应的所述线组、所述第一测试板的对应的所述第一焊盘传输至所述待测芯片的功能引脚，并经所述第一测试板对应的所述测试焊盘传输至信号质量测试模块和功耗采集模块，以通过所述信号质量测试模块对所述待测芯片中的链路进行短路测试、开路测试或阻抗测试，通过所述功耗采集模块采集所述采样电阻的电流和或电压，得到所述采样电阻所在的链路的功耗。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣耀终端有限公司 转接装置、测试系统及测试方法

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