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【发明授权】一种扫描电子显微镜自适应对焦控制方法_苏州矽视科技有限公司_202410100772.6 

申请/专利权人:苏州矽视科技有限公司

申请日:2024-01-25

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117650033B

主分类号:H01J37/28

分类号:H01J37/28;G01Q30/02;H01J37/26;H01J37/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权;2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要:本发明涉及光学检测技术领域,具体涉及一种扫描电子显微镜自适应对焦控制方法,包括由电子源、电磁透镜、电磁探测器、电子光学控制及成像单元构成的第一闭环控制系统;由发射光路、接收光路、工作台微动机构、高差分析及控制单元构成的第二闭环控制系统;第一闭环控制系统和第二闭环控制系统由双闭环对焦控制单元进行联动控制,本发明通过两级对焦闭环控制系统的联动设计,满足高精度稳定对焦要求,提升效率和精确度。

主权项:1.一种扫描电子显微镜自适应对焦控制方法,其特征在于,包括自适应对焦控制系统,具体包括:由电子源、电磁透镜、电磁探测器、电子光学控制及成像单元构成的第一闭环控制系统;其中,电子源、电磁透镜、电磁探测器沿电子束发射方向依次设置且均分别与电子光学控制及成像单元电性连接;由发射光路、接收光路、工作台微动机构、高差分析及控制单元构成的第二闭环控制系统;其中,发射光路用于发射光束在工作台上的晶圆表面,接收光路用于接收经晶圆表面反射的光束形成光栅图像,高差分析及控制单元用于根据接收光路的光栅图像获得晶圆位移量信息,并将晶圆位移量信息发送至工件台微动机构,工件台微动机构用于根据晶圆位移量信息调整工件台高度,使晶圆表面处于对焦控制范围内;电子光学控制及成像单元和高差分析及控制单元均与双闭环对焦控制单元电性连接;自适应对焦控制方法包括如下步骤:S1.双闭环对焦控制单元调度第二闭环控制系统驱动工件台至基准位置,使第二闭环控制系统进入闭环控制状态,锁定工件台高度不变;S2.基于步骤S1,双闭环对焦控制单元调度第一闭环控制系统,第一闭环控制系统调节电磁透镜参数分别进行SEM成像,估算最佳电子光学成像参数,并锁定成像参数不变;S3.基于步骤S2,基于成像参数,双闭环对焦控制单元再调度第二闭环控制系统至预设SEM成像位置;S4.基于步骤S3,基于光栅图像,对光栅图像进行图像处理获得晶圆位移量,再基于晶圆位移量,通过PID控制算法将工作台调整至对焦范围内,第一闭环控制系统再进行SEM成像;S5.循环步骤S4,直至对该晶圆的SEM成像任务结束。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州矽视科技有限公司 一种扫描电子显微镜自适应对焦控制方法

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