申请/专利权人：安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司

申请日：2021-09-10

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113983970B

主分类号：G01B15/02

分类号：G01B15/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.01.28#公开

摘要：本发明公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。

主权项：1.一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激光钻盲孔步骤，若否，返工处理；激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确；后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否去除干净，若是，执行沉铜步骤，若否，返工处理；沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；在所述沉铜步骤中，沉铜工艺完成之后，水洗并进行烘干处理；切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；在所述切片加工步骤中，检验胶是否充满盲孔，若是，执行纵切片制作步骤，若否，返工处理；纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；在所述纵切片制作步骤中，检验研磨处理之后的切片是否符合要求，若是，执行厚度分析步骤，若否，报废处理；厚度分析步骤：采用SEM读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。

全文数据：

权利要求：

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