申请/专利权人：宏华胜精密电子(烟台)有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798614U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种背钻防呆结构，包括PCB板，所述PCB板包括树脂，所述树脂的内部均固定安装有铜层区，所述树脂的内部固定安装有L4铜层，所述树脂的内部固定安装有L8铜层，所述树脂的内部开设有钻孔区，所述树脂顶部的内部固定安装有L1铜层，所述L8铜层的内部设置有Backdrill区，所述Backdrill区的内侧设置有PTHVia区。通过增加铜层防呆设计，解决了背钻深度不足和背钻漏钻电测无法检出的问题，为防止不良流出，增加铜层防呆设计，通过电测可100％检出背钻深度不足和背钻漏钻不良，通过电测方法100％检查，未增加任何工序检验标准明确，避免了人工检查漏失问题，不需切片，不会破坏PCB，可快速分析出背钻深度不足和背钻漏钻，便于不良物料的分析。

主权项：1.一种背钻防呆结构，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板包括树脂1，所述树脂1的内部均固定安装有铜层区4，所述树脂1的内部固定安装有L4铜层5，所述树脂1的内部固定安装有L8铜层6，所述树脂1的内部开设有钻孔区2，所述树脂1顶部的内部固定安装有L1铜层3，所述L8铜层6的内部设置有Backdrill区7，所述Backdrill区7的内侧设置有PTHVia区8。

全文数据：

权利要求：

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