申请/专利权人：毫厘机电(苏州)有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796726U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/473;H01L23/13

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供一种液冷板，液冷板包括：基板，在基板包括相背的第一表面和第二表面，第一表面形成有多个安装区，基板的第二表面形成有上游流道和下游流道；针翅，针翅设置在基板的第二表面且与安装区相对应的区域，安装区包括与芯片的多个发热区域相对应的多个微单元，微单元包括第一单元和第二单元，针翅形成有第一针翅单元和第二针翅单元，第一针翅单元的总表面积小于第二针翅单元的总表面积，第一针翅单元为位于上游流道且与第二单元对应的针翅的组合，第二针翅单元为位于下游流道且与第一单元对应的针翅的组合。本实用新型的液冷板能够增加芯片实际运行过程中各个区域温度的均匀性。

主权项：1.一种液冷板，其特征在于，包括：基板，在基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有多个安装区，所述基板的第二表面形成有上游流道和下游流道，冷却液能够从所述上游流道流入所述下游流道，以流经所述基板的第二表面，针翅，所述针翅设置在所述基板的所述第二表面且与所述安装区相对应的区域，其中，多个所述安装区沿着所述冷却液的流动方向依次间隔开排列，所述安装区包括与芯片的多个发热区域相对应的多个微单元，各个所述微单元的面积一致，所述微单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元对应的所述芯片的发热区域的发热量高于所述第二单元对应的所述芯片的发热区域的发热量，所述针翅形成有第一针翅单元和第二针翅单元，所述第一针翅单元的总表面积小于所述第二针翅单元的总表面积，所述第一针翅单元为位于所述上游流道，且与所述第二单元对应的所述针翅的组合，所述第二针翅单元为位于所述下游流道，且与所述第一单元对应的所述针翅的组合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 毫厘机电(苏州)有限公司 一种液冷板

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