申请/专利权人：西安智盈电气科技有限公司

申请日：2023-08-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220795079U

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01N21/01

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有固定板，所述固定板的左侧面固定连接有凸轮，所述壳体的内部转动连接有转轴和转盘，且转轴的左端与转盘固定连接，本实用新型通过设置固定板、凸轮、转轴和转盘等部件，在使用本装置时，通过手动转动把手，当把手转动时带动转轴进行转动，转轴会带动转盘和两个推杆进行转动，当推杆转动时会带动连接杆进行转动，当连接杆进行转动时，两个推板的上下位置会进行互换，同时连接板会根据凸轮的弧度进行移动，使转动到下方的推板位置移动至卡板的下方，转动到上方的推板会通过弹簧的弹力进行复位，达到该装置可根据需求使两个推板进行位置互换的效果。

主权项：1.一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内壁固定连接有固定板（2），所述固定板（2）的左侧面固定连接有凸轮（3），所述壳体（1）的内部转动连接有转轴（4）和转盘（5），且转轴（4）的左端与转盘（5）固定连接，所述转轴（4）的右端连接有把手（14），所述转盘（5）的内部滑动连接有两个推杆（6），每个所述推杆（6）的外表面均固定连接有连接杆（7），每个所述连接杆（7）的内部均安装有钢珠（8），且每个钢珠（8）的均与凸轮（3）相接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安智盈电气科技有限公司 一种半导体外观缺陷检测设备

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