申请/专利权人：杭州之芯半导体有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220794552U

主分类号：G01M3/20

分类号：G01M3/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体PVD陶瓷加热器焊接气密性检测治具，旨在解决现有技术中检测金属环和陶瓷盘之间焊接位置的气密性效果的设备结构复杂，且检测效果差的不足。本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题：包括：治具本体，治具本体上设置有圆柱形的检测腔，检测腔的内侧壁的圆周方向设置有第一密封槽，第一密封槽内设置有第一密封圈；检测腔的底部贯穿设置有螺孔通孔。本实用新型中，将陶瓷盘上焊接的金属环与检测腔相配合，从而使得检测腔和陶瓷加热器之间形成一个密封的腔体；之后将氦质谱仪与螺孔通孔连接；通过氦质谱仪对检测腔和陶瓷加热器之间形成一个密封的腔体进行检测。

主权项：1.一种半导体PVD陶瓷加热器焊接气密性检测治具，其特征是，包括：治具本体，治具本体上设置有圆柱形的检测腔，检测腔的内侧壁的圆周方向设置有第一密封槽，第一密封槽内设置有第一密封圈；检测腔的底部贯穿设置有螺孔通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州之芯半导体有限公司 一种半导体PVD陶瓷加热器焊接气密性检测治具

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