申请/专利权人：佛山市因信贵金属材料有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220781968U

主分类号：B21D28/34

分类号：B21D28/34;B21D28/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种银触点弹片加工治具，包括上模座和下模座，下模座的四角位置设有与上模座接触的缓冲组件，上模座和下模座盖合且两者中间位置设有料带通道，料带通道上依次设有导向工位、定位冲孔工位、银点冲孔工位、上银点工位、银点加工工位、弹片外型冲压工位以及弹片收集工位，该银触点弹片加工治具能够避免银触点在生产过程中发生变形。

主权项：1.一种银触点弹片加工治具，其特征在于，包括上模座1和下模座2，所述下模座2的四角位置设有与所述上模座1接触的缓冲组件3，所述上模座1和所述下模座2盖合且两者中间位置设有料带通道6，所述料带通道6上依次设有：导向工位7，用于将料带16导入所述料带通道6，所述料带16上均匀设有弹片单元17；定位冲孔工位9，用于在弹片单元17上冲压定位孔18；银点冲孔工位10，用于在弹片单元17上冲压银点孔19，所述定位孔18包裹所述银点孔19，所述定位孔18的深度小于所述银点孔19的深度；上银点工位11，用于将银点固定在银点孔19内；银点加工工位12，用于修饰银点的结构；弹片外型冲压工位13，用于冲压弹片单元17的外形；弹片收集工位15，用于收集弹片成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市因信贵金属材料有限公司 一种银触点弹片加工治具

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