申请/专利权人：四川宏安兴盛电子科技有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798622U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;F16F15/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供一种嵌套型复合电路板。所述嵌套型复合电路板包括：支撑板；电路板本体，所述电路板本体设置在所述支撑板上；保护箱，所述保护箱设置在所述支撑板的一，所保护箱扣合在所述电路板本体上；多个连接块，多个所述连接块均固定安装在所述保护箱上，多个所述连接块均与所述支撑板的一侧滑动接触；多个固定机构，多个所述固定机构均设置在所述支撑板上，多个所述固定机构分别与多个所述连接块相接触；电路板安装机构，所述电路板安装机构设置在所述支撑板上。本实用新型提供的嵌套型复合电路板具有将电路板套入到保护箱内部，从而对电路板进行保护的优点。

主权项：1.一种嵌套型复合电路板，其特征在于，包括：支撑板；电路板本体，所述电路板本体设置在所述支撑板上；保护箱，所述保护箱设置在所述支撑板的一，所保护箱扣合在所述电路板本体上；多个连接块，多个所述连接块均固定安装在所述保护箱上，多个所述连接块均与所述支撑板的一侧滑动接触；多个固定机构，多个所述固定机构均设置在所述支撑板上，多个所述固定机构分别与多个所述连接块相接触；电路板安装机构，所述电路板安装机构设置在所述支撑板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川宏安兴盛电子科技有限公司 一种嵌套型复合电路板

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