申请/专利权人：四川和诚达电子科技有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823543U

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14;H05K5/06;H05K5/03;H05K5/02;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种嵌套型复合多层电路板，包括装置主体，以及开设于装置主体内部的盖板槽，所述盖板槽滑动连接有盖板，所述盖板用于所述装置主体的密封，所述盖板槽下端开设有凹槽，所述凹槽内滑动安装有电路板。本实用新型通过盖板槽能够对盖板进行作用，能够使盖板在盖板槽内滑动，盖板用于对装置主体的密封，从而可保护装置主体内部的电路板，通过凹槽能够对电路板进行滑动安装，通过在装置主体以及盖板一侧开设的螺纹孔，通过螺栓与螺纹孔的螺纹旋合连接，能够将盖板与装置主体之间固定，通过滑槽能够对滑板安装，能够使滑板滑动放入至滑槽内，从而能够使滑板将装置主体内部的电路板进行固定，保护电路板不会从装置主体内移出。

主权项：1.一种嵌套型复合多层电路板，包括装置主体（1），以及开设于装置主体（1）内部的盖板槽（2），其特征在于，所述盖板槽（2）滑动连接有盖板（3），所述盖板（3）用于所述装置主体（1）的密封，所述盖板槽（2）下端开设有凹槽（4），所述凹槽（4）内滑动安装有电路板（5）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川和诚达电子科技有限公司 一种嵌套型复合多层电路板

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