申请/专利权人:深圳中科系统集成技术有限公司
申请日:2023-09-12
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220796739U
主分类号:H01L23/538
分类号:H01L23/538;H01L25/18
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型提供一种多层基板的SIP封装结构,其包括基板、设置在所述基板上的主控芯片模组、分别与所述主控芯片模组电性连接的射频芯片模组和转接板。所述基板上设置多个电性焊盘和锡球,所述射频芯片模组通过锡球与所述主控芯片模组连接,所述转接板通过所述电性焊盘与所述主控芯片模组电性连接。所述转接板包括黑胶封装板和阵列设置在所述黑胶封装板内的导电铜柱,所述转接板还包括设置在两端并分别与所述导电铜柱对应设置的多个锡球。本实用新型提供的SIP封装结构能够避免所述转接板在过炉时出现分层现象,提供性能更佳的转接板和多层基板的SIP封装结构。
主权项:1.一种多层基板的SIP封装结构,其特征在于,包括基板、设置在所述基板上的主控芯片模组、分别与所述主控芯片模组电性连接的射频芯片模组和转接板,所述基板上设置多个电性焊盘和锡球,所述射频芯片模组通过锡球与所述主控芯片模组连接,所述转接板通过所述电性焊盘与所述主控芯片模组电性连接,所述转接板包括黑胶封装板和阵列设置在所述黑胶封装板内的导电铜柱,所述转接板还包括设置在两端并分别与所述导电铜柱对应设置的多个锡球。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳中科系统集成技术有限公司 多层基板的SIP封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。