申请/专利权人：厦门精芯科技有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220785237U

主分类号：B41J2/32

分类号：B41J2/32;B41J2/335

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：一种热敏打印头组件安装结构，包括基座及设于基座上的热敏打印头组件，其特征在于前述基座内腔具有供热敏打印头组件设置的安装台，安装台的一侧成型有挡板，该挡板的两端具有配合孔，前述安装台内设置有弹簧，前述热敏打印头组件设于安装台上并底面与弹簧相抵，前述热敏打印头组件一侧侧向延伸有与前述配合孔插装配合的插接部，另一侧的两端分别设有连接部，该连接部通过连接构件设于安装台上。本实用新型还公开了一种热转印打印机。热敏打印头组件安装和拆卸方便快捷，安装精准。

主权项：1.一种热敏打印头组件安装结构，包括基座4及设于基座4上的热敏打印头组件10，其特征在于前述基座4内腔具有供热敏打印头组件10设置的安装台41，安装台41的一侧具有挡板42，该挡板42的两端具有配合孔43，前述安装台41内设置有弹簧5，前述热敏打印头组件10设于安装台41上并底面与弹簧5相抵，前述热敏打印头组件10一侧侧向延伸有与前述配合孔43插装配合的插接部21，另一侧的两端分别设有连接部22，该连接部22通过连接构件6设于安装台41上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门精芯科技有限公司 热敏打印头组件安装结构及热转印打印机

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