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【实用新型】一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉_中科同帜半导体(江苏)有限公司_202322509601.2 

申请/专利权人:中科同帜半导体(江苏)有限公司

申请日:2023-09-15

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN220793877U

主分类号:F27D1/18

分类号:F27D1/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权

摘要:本实用新型涉及真空热压炉技术领域,提供一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,包括炉盖,所述炉盖的四周设有旋转锁圈;所述旋转锁圈缺口处设有插板;炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧;在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄,插销轴依次穿过所述炉盖上支撑座、所述耳柄的第一侧和所述炉盖下支撑座;所述耳柄的第二侧设有炉门限位组件,所述耳柄的第二侧设有外筒体支撑座并铰接,防止炉盖关闭后被冲击打开。

主权项:1.一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,包括炉盖,所述炉盖的四周设有旋转锁圈;所述旋转锁圈缺口处设有插板;炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧;在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄,所述耳柄的第一侧内设有插销轴,所述插销轴依次穿过所述炉盖上支撑座、所述耳柄的第一侧和所述炉盖下支撑座;所述耳柄的第二侧设有炉门限位组件,所述耳柄的第二侧设有外筒体支撑座并铰接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中科同帜半导体(江苏)有限公司 一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉

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