申请/专利权人：颀邦科技股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798629U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/18

优先权：["20230725 TW 112127840"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：一种软性电路板的内引线结构包含软性电路板、线路层及冗余线路层，该软性电路板的芯片设置区用以设置芯片，该芯片的多个导接元件设置于该芯片设置区中的多个导接点上，该线路层具有多个内引线，各该内引线的连接端位设置于各该导接点上而各该导接元件电性连接，相邻的两个内引线之间具有空间，该冗余线路层的至少一个该第一冗余线路设置于该间距大于50um的该空间中使该空间被区分为多个该间距不大于50um的该空间，剩余未设置该第一冗余线路且该间距大于50um的该空间的数量占所有的该空间的数量的0.5％以下。

主权项：1.一种软性电路板的内引线结构，其特征在于，包含：软性电路板，具有上表面，该上表面具有芯片设置区，该芯片设置区用以设置芯片，该芯片具有多个导接元件，所述多个导接元件设置于该芯片设置区中的多个导接点上；线路层，设置于该上表面，该线路层具有多个内引线，各该内引线的连接端位于该芯片设置区中，各该连接端并设置于各该导接点上而各该导接元件电性连接，相邻的两个内引线之间具有空间，其中，部份的所述空间的间距大于50um，部份的所述空间的该间距不大于50um；以及冗余线路层，设置于该上表面，该冗余线路层具有多个第一冗余线路，所述多个第一冗余线路皆并未与任一该导接元件电性连接，至少一个该第一冗余线路设置于该间距大于50um的该空间中使该空间被区分为多个该间距不大于50um的该空间，其中剩余未设置该第一冗余线路且该间距大于50um的该空间的数量占所有的该空间的数量的0.5％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 颀邦科技股份有限公司 软性电路板的内引线结构

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