申请/专利权人：东莞东聚电子电讯制品有限公司

申请日：2023-07-06

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220784903U

主分类号：B29C65/02

分类号：B29C65/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种笔记本触控模组与凝胶板对位贴合机，其包括：机座、水平移动模组、设置于水平移动模组一侧并用于定位触控模组的第一定位装置、设置于第一定位装置旁侧并用于定位凝胶板的第二定位装置、设置于水平移动模组上的翻转驱动装置及设置于水平移动模组一端的保压装置。采用凝胶板替代传统螺丝和固化胶来对触控模组进行安装，将触控模组和凝胶板分别定位在第一定位装置和第二定位装置上，由翻转驱动装置推动第二定位装置翻转对位贴合到第一定位装置，进而将凝胶板贴合到触控模组上，最后由水平移动模组将第一定位装置和第二定位装置移动到保压装置下方，通过保压装置将凝胶板紧密贴合到触控模组上。

主权项：1.一种笔记本触控模组与凝胶板对位贴合机，其特征在于，包括：机座1、设置于所述机座1上的水平移动模组2、设置于所述水平移动模组2一侧并用于定位触控模组的第一定位装置3、设置于所述第一定位装置3旁侧并用于定位凝胶板的第二定位装置4、设置于所述水平移动模组2上并用于驱动所述第二定位装置4翻转与所述第一定位装置3对位贴合的翻转驱动装置5及设置于所述水平移动模组2一端并用于将对位贴合后的所述触控模组与所述凝胶板压紧的保压装置6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞东聚电子电讯制品有限公司 一种笔记本触控模组与凝胶板对位贴合机

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