申请/专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936530A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/782;H04B1/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供了一种射频模组制备方法及射频模组，方法包括：提供初始芯片板，初始芯片板包括基板和固定于基板的多个射频模组，射频模组包括多个元器件；在初始芯片板具有射频模组一侧的表面覆盖一层干膜，干膜、元器件与基板之间形成空腔；在干膜表面形成第一金属层，在第一金属层上形成塑封层；在塑封层表面形成第二金属层，第二金属层与第一金属层电连接；沿相邻的射频模组之间的分界线切割初始芯片板，得到单个射频模组。本发明的射频模组制备方法，可以有效降低射频模组可靠性短路的风险，使射频模组的电磁屏蔽效果更明显，提高了电磁屏蔽处理后的单个射频模组的生产效率。

主权项：1.一种射频模组制备方法，其特征在于，包括：提供初始芯片板，所述初始芯片板包括基板和固定于所述基板的多个射频模组，所述射频模组包括多个元器件；在所述初始芯片板具有所述射频模组一侧的表面覆盖一层干膜，所述干膜、所述元器件与所述基板之间形成空腔；在所述干膜表面形成第一金属层，在所述第一金属层上形成塑封层；在所述塑封层表面形成第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层电连接；沿相邻的所述射频模组之间的分界线切割所述初始芯片板，得到单个所述射频模组。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种射频模组制备方法及射频模组

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