申请/专利权人：广德万正电子科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798624U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体的是一种抗压耐热型PCB电路板，本实用新型包括电路板本体，电路板本体的端部开设有四个调节槽，调节槽的内部滑动设置有安装座，调节槽一端的顶部和底部均开设有卡槽，安装座靠近卡槽的一端设置有连接组件；连接组件包括两个卡板，安装座内部的一端转动设置有齿轮，齿轮的两侧均啮合有齿条，齿条的内部滑动套设有固定杆，固定杆的外部套设有第一弹簧。通过向下按压位于上方的卡板的一端，位于上方的齿条受力向下移动，同时在齿轮的作用下，位于下方的齿条则带动下方的卡板向上移动，两个卡板均向外扩张，随后将安装座向远离卡槽的一侧移动一段距离，便可以向上取出安装座。

主权项：1.一种抗压耐热型PCB电路板，包括电路板本体1，其特征在于，所述电路板本体1的端部开设有四个调节槽2，所述调节槽2的内部滑动设置有安装座3，所述调节槽2一端的顶部和底部均开设有卡槽4，所述安装座3靠近卡槽4的一端设置有连接组件5；所述连接组件5包括两个卡板501，所述安装座3内部的一端转动设置有齿轮502，所述齿轮502的两侧均啮合有齿条503，所述齿条503的内部滑动套设有固定杆504，所述固定杆504的外部套设有第一弹簧505。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广德万正电子科技有限公司 一种抗压耐热型PCB电路板

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