申请/专利权人:华南理工大学
申请日:2024-01-19
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN117900469A
主分类号:B22F1/17
分类号:B22F1/17;B22F1/052;B22F9/24;B22F3/10;B22F1/054;B82Y30/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要:本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用;两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成;其中微米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹,且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径40–100nm的纳米铜颗粒周围;本发明的铜粉采用两步工艺一次合成方法制成,将该铜粉与有机溶剂混合搅拌后制成铜膏,所得的铜膏能促进铜颗粒在低温烧结下实现烧结及组织致密化并获得高强度互连结构,适用于功率芯片和功率器件的低温无压烧结互连封装。
主权项:1.两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉,其特征在于,由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成;其中微米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹,且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径40–100nm的纳米铜颗粒周围,三种铜粉呈现粒径三峰分布和颗粒致密堆积的团聚体。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 华南理工大学 两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用
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