申请/专利权人:赛安希股份公司
申请日:2020-04-20
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN117904591A
主分类号:C23C14/58
分类号:C23C14/58;C25D5/48;C23C4/18;C23C24/04;C23C14/06;C23C16/56
优先权:["20190418 CH 0534/19"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要:本发明涉及一种通过施加脉冲和或交变电压使薄层或功能层粘附在基材上的方法。
主权项:1.一种改善层在基材上的粘附的方法,包括:在基材上沉积功能层或装饰层;在该层上方施用电极;加热到确定的粘附温度;在基材和电极之间施加电压;去除电极。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。