申请/专利权人：湖南奥创普科技有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117912982A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60;H01L21/603

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种单通道贴片机及贴片方法，单通道贴片机包括基座、基板料盒存放机构、基板料盒移载机构、基板搬运机构、焊接平台、芯片料盒移载机构、芯片搬运机构和压合机构。基座包括底板、第一横梁、第二横梁和第三横梁；基板料盒移载机构能够从基板料盒存放机构的下方进行上下料；焊接平台能够对基板进行水平面上的角度补偿；压合机构能够对芯片进行水平面上的角度补偿，以及芯片压合角度的设定。本发明空间结构布局紧凑，单通道贴片机的占地空间小；各机构的运输行程短，运输效率高，提高了成品芯片的运输效率。对芯片和基板能够进行水平面上的角度补偿，提高了成品芯片的焊接精度。

主权项：1.一种单通道贴片机，其特征在于，所述单通道贴片机包括：基座1，所述基座1包括底板11、第一横梁12、第二横梁13和第三横梁14；所述第一横梁12、第二横梁13和第三横梁14均通过立柱与所述底板11连接；基板料盒存放机构2，所述基板料盒存放机构2设置于所述底板11上，所述基板料盒存放机构2上堆叠放置有多个基板料盒；基板料盒移载机构3，所述基板料盒移载机构3设置于所述底板11上，并能够从所述基板料盒存放机构2的下方进行上下料；基板搬运机构4，所述基板搬运机构4设置于所述第一横梁12上，所述基板搬运机构4能够在所述基板料盒移载机构3上进行上下料；焊接平台5，所述焊接平台5设置于所述底板11上，所述焊接平台5能够接收所述基板搬运机构4运输来的基板，并对基板进行水平面上的角度补偿；芯片料盒移载机构6，所述芯片料盒移载机构6设置于所述底板11上，所述芯片料盒移载机构6上水平放置有多个芯片料盒；芯片搬运机构7，所述芯片搬运机构7设置于所述第二横梁13上，所述芯片搬运机构7能够对所述芯片料盒移载机构6上的芯片进行取料；压合机构8，所述压合机构8设置于所述第三横梁14上，所述压合机构8能够接收所述芯片搬运机构7上的芯片，并将芯片移动至所述焊接平台5与基板进行压合；所述压合机构8能够对芯片进行水平面上的角度补偿，以及芯片的压合角度的设定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南奥创普科技有限公司 一种单通道贴片机及贴片方法

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