申请/专利权人:丽智电子(南通)有限公司
申请日:2023-09-22
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN220984267U
主分类号:H01C7/00
分类号:H01C7/00;H01C7/18
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.17#授权
摘要:本实用新型涉及贴片电阻技术领域,尤其涉及一种宽边电极精密薄膜的贴片电阻。其包括陶瓷基板、设置在所述陶瓷基板上表面两边的正面电极、设置在所述陶瓷基板左右两侧的侧面电极、以及设置在所述陶瓷基板下表面两边的背面电极,在所述陶瓷基板的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体,所述金属薄膜电阻体完全覆盖所述正面电极设置,且长度与陶瓷基板长度相同。本实用新型的有益之处:本技术方案通过增加电极宽度及电阻体宽度达到降低阻抗,减小该电阻温度系数以及阻值稳定性更佳,同时可满足轻薄化的产品发展趋势。
主权项:1.一种宽边电极精密薄膜的贴片电阻,其包括陶瓷基板、设置在所述陶瓷基板上表面两边的正面电极、设置在所述陶瓷基板左右两侧的侧面电极、以及设置在所述陶瓷基板下表面两边的背面电极,其特征在于:在所述陶瓷基板的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体,所述金属薄膜电阻体完全覆盖所述正面电极设置,且长度与陶瓷基板长度相同,宽度与正面电极完全相等,设置在陶瓷基板两侧的侧面电极,用以连接对应正面电极、金属薄膜电阻体及背面电极,且在所述侧面电极、金属薄膜电阻体及背面电极外表面覆盖有一层镀镍层,在所述镀镍层外覆盖有一层镀锡层,所述侧面电极、金属薄膜电阻体覆盖正面电极的露出部分、背面电极以及覆盖上表面的镀镍层和镀锡层形成宽边端电极。
全文数据:
权利要求:
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