申请/专利权人：华烁电子材料(武汉)有限公司;华烁科技股份有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117903686A

主分类号：C09D179/08

分类号：C09D179/08;C09D7/61;C08G73/10;B05D7/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法，属于电子化学品技术领域。该透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单体二氨基二苯醚和单体1,3‑双4‑氨基苯氧基苯溶解后得到混合液；向混合液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4‑5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。本发明制备的该聚酰亚胺挠性覆铜板不仅具有高的透光率，还具有高的剥离强度、耐锡焊等，能满足电子产品加工工艺要求。

主权项：1.一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将有机溶剂、填料研磨分散均匀后，加入单体二氨基二苯醚和单体1,3-双4-氨基苯氧基苯溶解后得到混合液；向混合液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4-5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华烁电子材料(武汉)有限公司;华烁科技股份有限公司 一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法

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