申请/专利权人：安能电子有限公司

申请日：2023-10-24

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117325527B

主分类号：B32B27/04

分类号：B32B27/04;C08J5/24;C08K9/08;C08K3/38;C08K5/523;C08L63/00;B32B17/04;B32B15/14;B29B15/12;B29C70/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2024.01.19#实质审查的生效;2024.01.02#公开

摘要：本发明公开了一种无卤素阻燃层压板，属于电子材料技术领域，该层压板通过如下步骤制备：以含磷阻燃剂为原料，制备胶液，按照重量份称取65‑75份环氧树脂、10‑12份固化剂、7‑10份含磷阻燃剂、升温至120℃搅拌30min，加入10‑12份超支化聚酰胺修饰氮化硼和溶剂搅拌分散后，得到胶液；将增强材料浸渍在所述胶液中，将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即可得到半固化片；在半固化片的单面或双面覆上金属箔，经过热压成型。将阻燃剂通过化学键合的形式引入环氧固化网络中，提高阻燃剂与环氧树脂的结合强度，并且改善了胶液固化后的热稳定性，能更好的应用于层压板。

主权项：1.一种无卤素阻燃层压板，其特征在于，通过如下步骤制备：在冰水浴条件下，将乙二胺和三乙胺加入氯仿中，然后缓慢滴加二氯化磷酸苯酯，滴加结束后，继续反应9h，反应结束后，得到含磷二胺单体；将辛烯基琥珀酸酐和丙酮混合，在冰水浴条件下，加入含磷二胺单体，在氮气保护条件下，搅拌反应，搅拌结束后，升温至室温，加入乙酸酐和三水合乙酸钠，升温回流反应，反应结束后冷却至室温，旋蒸除去溶剂，得到含磷阻燃剂；其中，乙二胺、三乙胺、氯仿和二氯化磷酸苯酯的用量质量比为54g：61g：300mL：63g；辛烯基琥珀酸酐和丙酮的用量比为5g：100mL；辛烯基琥珀酸酐、含磷二胺单体、乙酸酐和三水合乙酸钠的用量比为0.06mol：8g：20mL：2.3g；按照重量份称取65-75份环氧树脂、10-12份固化剂、7-10份含磷阻燃剂、升温至120℃搅拌30min，加入10-12份超支化聚酰胺修饰氮化硼和溶剂搅拌分散后，得到胶液；将增强材料浸渍在所述胶液中，将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即可得到半固化片；在半固化片的单面或双面覆上金属箔，经过热压成型，得到无卤素阻燃层压板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安能电子有限公司 一种无卤素阻燃层压板

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