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【发明授权】一种悬臂式探针寿命测算方法_上海伟测半导体科技股份有限公司_202110234623.5 

申请/专利权人:上海伟测半导体科技股份有限公司

申请日:2021-03-03

公开(公告)日:2024-04-19

公开(公告)号:CN113077833B

主分类号:G11C29/00

分类号:G11C29/00;G11C29/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.19#授权;2021.07.23#实质审查的生效;2021.07.06#公开

摘要:本发明提供了一种获取悬臂式探针寿命测算方法,至少包括:获取悬臂式探针的初始针长L0,设定悬臂式探针的针长报废预警值G,报废值B;获取悬臂式探针在单位批次的芯片上的着落频次X,并记录最后一次着落时悬臂式探针的针长L1;计算得到悬臂式探针系统的探针着落的单次损耗值Y;依据前述数据计算探针的使用寿命和报废所达到的频次。本技术方案提供的测算方法以实际测试数据作为支撑,科学合理的对悬臂式探针系统中探针的使用寿命进行测算,提前预警探针的使用寿命,解决了现有的处理方法只能依赖于测试机量测检查和人工发现问题的方式,避免现有处理方法的随意性和偶然性的缺陷,保障晶圆测试的有效进行。

主权项:1.一种获取悬臂式探针寿命测算方法,其特征在于,至少包括:Step1:获取在晶圆测试过程中悬臂式探针系统的探针的初始针长,记为L0,设定悬臂式探针的针长报废预警值G,报废值B;Step2:获取在晶圆测试过程中悬臂式探针系统的探针在单位批次的芯片上的着落频次,记为X,并记录最后一次着落时悬臂式探针的针长,记为L1;Step3:根据Step1-Step2得到的L0、L1、X的数值计算得到悬臂式探针系统的探针着落的单次损耗值,记为Y,Y=L0-L1X;Step4:计算晶圆测试过程中悬臂式探针系统探针的着落预警值,即探针需要预警的最大使用次数X1=L0-GY;针卡报废值X2=L0-BY,在步骤Step1-Step2中所述L0和L1的长度值是指探针的针头与针杆之间的垂直距离;在步骤Step1中,针长报废预警值G≤7mil;在步骤Step1中,针长报废值B≤5mil。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海伟测半导体科技股份有限公司 一种悬臂式探针寿命测算方法

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