申请/专利权人:西安理工大学
申请日:2022-05-27
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN115020968B
主分类号:H01Q1/38
分类号:H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q5/00;H01Q5/50
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.19#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开
摘要:本发明公开了一种多频段渐变宽度分形环宽带天线,包括介质基板、地板、馈线和主辐射贴片,所述的介质基板的背面设置有地板,所述的介质基板的正面设置有馈线和主辐射贴片;所述的主辐射贴片为采用圆环层叠的三阶分形结构,在所述的大圆环内加载交叉层叠形式的同尺寸的圆环,并在每个交叉层叠圆环内设计渐变宽度的小圆环。本发明采用交叉层叠和渐变宽度分形环设计辐射贴片并结合缺陷接地结构使得天线拥有超宽的工作带宽,且具有良好的辐射特性,适用于各种宽频带通信系统中。
主权项:1.多频段渐变宽度分形环宽带天线,其特征在于:包括介质基板1,介质基板1的一侧板面上设有主辐射贴片,主辐射贴片通过阻抗结构连接馈线8;介质基板1的另一侧板面上设有地板2,地板2上端设有接地结构;所述主辐射贴片包括外圆环5,外圆环5内嵌有四个交叉层叠连接的中间套环6,每个中间套环6内套接有内圆环7;四个所述中间套环6两两相交设置,且四个中间套环6存在一个共同的交叉点;所述内圆环7为宽度不均匀的渐变宽度圆环;所述内圆环7的内径R2与外径R1之间的关系为:R2=R1*τ1;其中,τ是比例因子,τ1;所述地板2上的接地结构为五个大小相同的圆孔9。
全文数据:
权利要求:
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