申请/专利权人：常州高光半导体材料有限公司

申请日：2022-08-04

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN115261785B

主分类号：C23C14/04

分类号：C23C14/04;C23C14/24;H10K71/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要：本发明提出的一种掩膜版及掩膜版组件，涉及蒸镀掩膜技术领域。该掩膜版包括：掩膜图案区，设置在所述掩膜版的中部，包括若干规则排布的掩膜图案通孔；以及牵引部，设置在所述掩膜版的两端，掩膜版的每一端至少设置两个牵引部，相邻的牵引部之间具有开口；以及应力缓释区，对称设置在所述掩膜版的两端至所述的掩膜图案区之间，且与所述掩膜图案区之间具有间隔区域；应力缓释区包括若干腰型通孔，腰型通孔均沿第一方向延伸；沿第一方向上，应力缓释区从其中部至其两端宽度逐渐缩小。所述掩膜版组件包括上述的掩膜版。本发明的掩膜版张网焊接后的表面、尤其是掩膜图案区更加趋于平整，大幅度提升了掩膜版组件的产品质量。

主权项：1.一种掩膜版，其特征在于，所述掩膜版包括：掩膜图案区1，设置在所述掩膜版的中部，包括若干规则排布的掩膜图案通孔；以及牵引部2，设置在所述掩膜版的两端，掩膜版的每一端至少设置两个牵引部2，相邻的牵引部2之间具有开口3；以及应力缓释区4，对称设置在所述掩膜版的两端至所述的掩膜图案区1之间，且与所述掩膜图案区1之间具有间隔区域；应力缓释区4包括若干腰型通孔400，腰型通孔400均沿第一方向延伸；沿第一方向上，应力缓释区4从其中部至其两端宽度逐渐缩小；在与所述的第一方向垂直的第二方向上所述腰型通孔400交替错位排布；所述腰型通孔400的长度为L，宽度为D，2.0D≤L≤10D；所述应力缓释区4包括主缓释区41，主缓释区41与所述开口3在所述的第一方向上对正；所述应力缓释区4还包括辅缓释区42，辅缓释区42与所述牵引部2在所述的第一方向上对正。

全文数据：

权利要求：

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