申请/专利权人：赫比(苏州)通讯科技有限公司

申请日：2021-12-09

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114275288B

主分类号：B65D25/02

分类号：B65D25/02;B65D39/00;B65G47/91;B65G59/06;B29C45/17

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：一种键帽包装料管及键帽送料方法，所述键帽包装料管包括用以叠放收容多个键帽的管体、位于所述管体端部的第一端件，以及收容于所述管体内的滑块，所述第一端件设有贯通孔，所述贯通孔用以供顶针穿过使所述顶针推动所述滑块运动，进而带动所述键帽移动。本发明提供的键帽包装料管及键帽送料方法，通过设置管体来叠放收容多个键帽，以及带贯通孔的第一端件来供顶针穿过使顶针推动键帽移动，能避免堆积以及人工处理而造成产品破损，可有效提高产品品质，且能实现自动送料，可显著提高生产效率。

主权项：1.一种键帽包装料管，其特征在于，包括用以叠放收容多个键帽的管体、位于所述管体端部的第一端件，以及收容于所述管体内的滑块，所述第一端件设有贯通孔，所述贯通孔用以供顶针穿过使所述顶针推动所述滑块运动，进而带动所述键帽移动，所述管体在取放所述键帽的一端的管口四周设有倒角，所述管体的周壁中部设有凹槽，以减少与自动化设备的定位接触面面积，降低所述管体磨损概率，所述凹槽上贴设有条码标签，所述滑块至少一端设有用于避免所述滑块被真空吸取的破真空槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赫比(苏州)通讯科技有限公司 一种键帽包装料管及键帽送料方法

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