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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
申请日：2024-02-06
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053802A
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明公开了一种晶圆键合卡盘组件以及应用于该晶圆键合卡盘组件的晶圆键合方法；该晶圆键合卡盘组件包括上托盘；上卡盘，活塞，吸附孔；上卡盘用于吸附连接第一待键合晶圆；下托盘；固定设置在下托盘上的下卡盘，用于承载第二待键合晶圆；其中，下托盘上设置有容纳下卡盘和第二待键合晶圆，且可容纳上卡盘和第一待键合晶圆的凹槽结构；还设置有真空管道，真空管道的一端端口和凹槽结构的内部气连通，另一端口和真空泵相连接。本申请中在下托盘上形成凹槽结构，并设置能够对凹槽结构内部抽真空的真空管道，由此为晶圆键合提供一个真空环境，从而降低键合产生气泡的可能性，保证键合后的晶圆的性能。
主权项：1.一种晶圆键合卡盘组件，其特征在于，包括：上托盘；固定设置在所述上托盘上的上卡盘，所述上卡盘的中心位置设置有活塞，以及以所述活塞为中心的多圈吸附孔；所述上卡盘用于通过所述吸附孔产生的吸附力吸附连接第一待键合晶圆；下托盘；固定设置在所述下托盘上的下卡盘，用于承载第二待键合晶圆；其中，所述下托盘上设置有容纳所述下卡盘和所述第二待键合晶圆，且可容纳所述上卡盘和所述第一待键合晶圆的凹槽结构；还设置有真空管道，所述真空管道的一端端口和所述凹槽结构内部气连通，另一端口和真空泵相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种晶圆键合卡盘组件以及晶圆键合方法
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