申请/专利权人：青岛理工大学

申请日：2021-12-28

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114316497B

主分类号：C08L53/02

分类号：C08L53/02;C08K3/38;C08K5/01;C08K7/18;C08L23/08;C08L71/02;C08K3/08;C09K5/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本申请公开了一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法，热界面材料基体中分散有纳米导热填料相变材料的相变微囊，具备相变触发功能，当电子设备的工作温度超过相变温度，可触发相变材料的固‑液相转变，显著降低热界面材料表面模量并在压力作用下渗透出微量的具有较好界面填充性和高导热的纳米导热填料相变材料熔体，实现对界面微纳间隙的高度浸润填充。

主权项：1.一种低接触热阻相变触发型热界面材料的制备方法，其特征在于，所述热界面材料的原料包括：5-90wt％热塑性弹性体，1-50wt％纳米导热填料相变材料的相变微囊，5-50wt％微米尺寸导热填料；所述热界面材料的制备方法包括以下步骤：1首先选用热塑性弹性体为基体材料，在熔融共混过程中，添加0.5-1.5phr的过氧化二异丙苯DCP对热塑性弹性体进行交联，共混时间为5-10分钟，共混温度为170-180℃，得到交联热塑性弹性体，提高热稳定性和后期溶胀程度；2选用尺寸为10-100nm的纳米导热填料分散在熔融的相变材料中，通过机械搅拌和超声处理提高分散性，得到纳米导热填料相变材料的混合物，纳米导热填料的含量为5-30wt％；得到纳米导热填料相变材料共混物；3将步骤2制备的产物分批次加入到步骤1得到的交联基体材料中，溶胀时间为2-20分钟，溶胀温度为150-190℃，熔融的纳米导热填料相变材料能够进入到交联的热塑性弹性体分子链间并使其产生溶胀，高粘度的交联热塑性弹性体阻止纳米导热填料进入到热塑性弹性体相；4将10-50wt％尺寸为5-100μm的微米尺寸导热填料加入到步骤3所述产物中，混合均匀；5利用热压成型工艺在0.1-1mm厚度模具中压制成最终的热界面材料；所述热塑性弹性体选自：甲基乙烯基硅橡胶、乙烯-辛烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物SBS和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物SEBS、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物中至少一种；所述纳米导热填料选自：石墨烯、银纳米颗粒和BN纳米片中至少一种；所述微米尺寸导热填料选自：氧化铝、鳞片石墨和碳化硅中至少一种；所述相变材料包括C18-C25正烷烃、分子量1000-4000的聚乙二醇PEG和脂肪酸中的至少一种，相变温度控制在30-50℃；所述微米尺寸导热填料形状为二维或球形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛理工大学 一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法

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