申请/专利权人：东莞市百良电子科技有限公司

申请日：2022-05-16

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114980531B

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要：本发明公开了一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板，属于铜板技术领域。每升微蚀液中含有100‑200g的硫酸水溶液、68‑105g的硫酸亚铁、20‑60g硫酸铁、75‑150g的硫酸铜、30‑50ppm的氯离子、0.5‑1.5g的聚乙二醇及2‑8g的丙氧基化丙炔醇。上述微蚀液可使铜面得到优良的微观粗糙度，并可实现在线循环使用，不产生废水。采用上述微蚀液进行的铜面再生微蚀方法简单、操作容易、微蚀速率稳定、过程环保，甚至可达到零排放，该方法不仅提高了生产线利用率，同时还节省了人工成本。经上述方法处理所得的铜板具有良好的粗糙度，能够为湿膜、干膜对铜的贴附提供较为完美的粗化铜面。

主权项：1.一种微蚀液，其特征在于，每升所述微蚀液中含有100-200g的硫酸水溶液、68-105g的硫酸亚铁、20-60g硫酸铁、75-150g的硫酸铜、30-50ppm的氯离子、0.5-1.5g的聚乙二醇以及2-8g的丙氧基化丙炔醇；所述硫酸水溶液中硫酸的质量浓度为95-98%；所述聚乙二醇的分子量为8000-12000；所述微蚀液用于对铜板进行粗化微蚀。

全文数据：

权利要求：

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