申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2021-04-25

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN113191047B

主分类号：G06F30/23

分类号：G06F30/23;G06F119/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2021.08.17#实质审查的生效;2021.07.30#公开

摘要：本发明属于热力学相关技术领域，并公开了一种实现超构材料均热基板的调控方法。该调控方法包括下列步骤：S1设定均质基板的热导率系数，以及该基板上的幻象热源的位置和大小；S2分别将均质基板和待求解均热基板中非热源的位置划分为多个区域，并一一对应；构建均质基板和待求解均热基板的坐标转换关系，以此获得二者之间的转换矩阵；S3构建转换矩阵与待求解均热基板上各个区域的热导率系数关系式，计算待求解均热基板上各个区域的热导率系数，根据该热导率系数选取待求解均热基板上各个区域相应的材料，以此实现待求解均热基板热传导的调控。通过本发明，改变基板的温度分布，实现基板顶部温度均匀的效果，达到均热板的功能。

主权项：1.一种实现超构材料均热基板的调控方法，其特征在于，该调控方法包括下列步骤：S1设定均质基板的热导率系数，以及该基板上的幻象热源的位置和大小；S2分别将所述均质基板和待求解均热基板中非热源的位置划分为多个区域，并使得所述均质基板中的区域与待求解均热基板中的区域一一对应；构建所述均质基板和待求解均热基板的坐标转换关系，以此获得二者之间的转换矩阵；S3利用所述转换矩阵，构建该转换矩阵与待求解均热基板上各个区域的热导率系数关系式，以此计算并获得所述待求解均热基板上各个区域的热导率系数，根据该热导率系数选取待求解均热基板上各个区域相应的材料，以此实现待求解均热基板热传导的调控；在步骤S1中，所述幻象热源位于所述均质基板的顶部，与所述均质基板的上表面之间的距离为所述均质基板厚度的1％～30％；在步骤S1中，所述幻象热源的尺寸与待求解均热基板上的实际热源不同，长度为所述均质基板长度的50％～100％；宽度为所述均质基板厚度的1％～30％；在步骤S1中，所述幻象热源的长度为所述均质基板长度的90％～100％；在步骤S1中，所述幻象热源的形状为圆形、三角形、矩形、多边形、不规则形状中的一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 一种实现超构材料均热基板的调控方法

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