申请/专利权人：无锡亮源激光技术有限公司

申请日：2022-06-01

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN115008052B

主分类号：H01S5/02345

分类号：H01S5/02345;H01S5/0239;H01L23/488;B23K31/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本发明提供了一种半导体激光器Bar条阵列封装的电连接方法，其使得Bar条阵列封装稳定可靠、且确保封装表面的品质，并确保电连接区域的长久稳定状态。其特征在于，其包括如下步骤：a使用夹具将一对钨铜合金块、Bar条和第一焊料片摆放在一起，加热，使其组成一个模块；b将相邻的模块顺次排列、且在钨铜合金块的相向面之间的配对凹槽内嵌入焊料，使得相邻的模块的钨铜合金块通过焊料快速对位拼接，之后加热，使得相邻模块完成焊接，配对凹槽内的焊料使得分属两个模块的两个钨铜合金块完全贴合。

主权项：1.一种半导体激光器Bar条阵列封装的电连接方法，其特征在于，其包括如下步骤：a使用夹具将一对钨铜合金块、Bar条和第一焊料片摆放在一起，加热，使其组成一个模块；b将相邻的模块顺次排列、且在钨铜合金块的相向面之间的配对凹槽内嵌入焊料，使得相邻的模块的钨铜合金块通过焊料快速对位拼接，之后加热，使得相邻模块完成焊接，配对凹槽内的焊料使得分属两个模块的两个钨铜合金块完全贴合；步骤a中，一对钨铜合金块具体为第一钨铜合金块、第二钨铜合金块，所述第一钨铜合金块、第二钨铜合金块的相向内表面分别贴装有第一焊料片，两片第一焊料片的中心区域夹合住Bar条的对应表面，在夹具的夹紧力作用下、第一钨铜合金块和第二钨铜合金块的内表面通过第一焊料片夹合住Bar条，之后加热，使得一对钨铜合金块、两块第一焊料片、Bar条组合形成独立的模块，每块第一钨铜合金块、第二钨铜合金块的内表面为平面，所述第一钨铜合金块的外表面的面域上设置有至少一处第一仿形内凹槽，所述第二钨铜合金块的外表面的面域上设置有至少一处第二仿形内凹槽，所述第一仿形内凹槽、第二仿形内凹槽的数量相同，所述第一仿形内凹槽的高度方向位置对应于第二仿形内凹槽的高度方向位置，且第一仿形内凹槽、第二仿形内凹槽一一对应设置；步骤b中的焊料仿形于第一仿形内凹槽、第二仿形内凹槽拼合后的形状制作；所述第一仿形内凹槽、第二仿形内凹槽均沿着钨铜合金块的外表面的宽度方向贯穿布置；所述第一仿形内凹槽、第二仿形内凹槽的纵剖形状为梯形槽、V型槽、半圆槽或半椭圆槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡亮源激光技术有限公司 一种半导体激光器Bar条阵列封装的电连接方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD