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申请/专利权人：惠科股份有限公司
申请日：2022-09-14
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115308943B
主分类号：G02F1/1333
分类号：G02F1/1333;G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1339
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.11.25#实质审查的生效;2022.11.08#公开
摘要：本申请涉及一种阵列基板及显示面板。该阵列基板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，阵列基板在非显示区设置有导电焊盘，导电焊盘包括依次形成于第一衬底基板上的金属层、绝缘层和导电层，金属层包括呈行列交错设置的多个网格，且与位于显示区的第一公共电极同层且电连接，绝缘层形成有多个过孔，以使导电层与第一公共电极电连接。该阵列基板可以提高框胶中的导电颗粒的导通性，增强阻隔水汽进入的能力，防止面内走线腐蚀出现画面显示异常的问题，进而提升产品市场竞争力。
主权项：1.一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其特征在于，所述阵列基板在所述非显示区设置有导电焊盘，所述导电焊盘包括依次形成于第一衬底基板上的金属层、绝缘层和导电层，所述金属层包括呈行列交错设置的多个网格，且与位于所述显示区的第一公共电极同层且电连接，所述绝缘层形成有多个过孔，以使所述导电层与所述第一公共电极电连接；所述导电层在所述第一衬底基板上的正投影的边缘与所述过孔的边缘之间的最小距离L≥4.25μm。
全文数据：
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