申请/专利权人:深圳市承熹机电设备有限公司
申请日:2023-09-27
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN220806153U
主分类号:B23P19/02
分类号:B23P19/02;B65G47/90;B65G47/74;B65G47/22
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.19#授权
摘要:本实用新型属于手机技术设备领域,尤其涉及一种贴合装置及曲面屏自动贴合线。贴合装置包括:压合结构,包括上模组件以及与上模组件配合的下模组件,压合结构间隔布置两个;以及上料结构,包括送料组件以及夹料组件,送料组件位于两压合结构之间;夹料组件包括用于向两上模组件上料第一构件的第一夹料机构以及用于向两下模组件上料第二构件的第二夹料机构,第一夹料机构从送料组件上夹取第一构件并将第一构件释放于其中一上模组件,第二夹料机构于预定位置夹取第二构件,并将第二构件释放于其中一下模组件。本实用新型能够对两上模组件和两下模组件进行连续的上料,从而可以使两个压合结构进行连续的贴合作业,提高了贴合效率。
主权项:1.一种贴合装置,用于将第一构件贴合至第二构件,其特征在于,所述贴合装置包括:压合结构,包括上模组件以及与所述上模组件配合的下模组件,所述压合结构间隔布置两个;以及上料结构,包括沿第一方向布置的送料组件以及沿第二方向滑动布置的夹料组件,所述第一方向垂直所述第二方向,所述送料组件位于两所述压合结构之间,且用于向所述上模组件输送第一构件;所述夹料组件包括用于向两所述上模组件上料第一构件的第一夹料机构以及用于向两所述下模组件上料所述第二构件的第二夹料机构,所述第一夹料机构从所述送料组件上夹取第一构件并将第一构件释放于其中一所述上模组件,所述第二夹料机构于预定位置夹取第二构件,并将所述第二构件释放于其中一所述下模组件。
全文数据:
权利要求:
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