申请/专利权人：硅能光电半导体(广州)有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821603U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型属于LED光源结构技术领域，具体涉及一种COB封装的双面发光LED光源，包括透明基板、LED芯片、固晶胶、透明硅胶、反光胶和荧光膜；通过在透明基板上固定LED芯片，实现了LED光源的两面发光，同时通过反光胶的设置调节两面的发光光强；并且封装结构在两面设置荧光膜，分别通过透明基板和透明硅胶隔离，使LED芯片远离荧光膜，从而LED芯片能够激发更大面积的荧光膜，从而使得LED光源发光面积更大，发光更均匀，光线柔和不刺眼；同时这种封装结构避免了荧光膜直接接触LED芯片，减小了荧光膜受热引起的性能下降。

主权项：1.一种COB封装的双面发光LED光源，其特征在于，包括透明基板1、LED芯片2、固晶胶3、透明硅胶4、反光胶5和荧光膜6；所述固晶胶3将所述LED芯片2固定于所述透明基板1上侧，并且所述LED芯片2的电极与所述透明基板1上的电极触点电连接；所述固晶胶3内侧与所述LED芯片2的侧面固定，下侧与所述透明基板的上侧固定，外侧倾斜形成斜坡结构；所述反光胶5固定于所述透明基板1的上侧，并覆盖所述固晶胶3的外侧；所述透明硅胶4固定于所述透明基板1上侧，并覆盖所述LED芯片2和所述反光胶5的上侧；所述荧光膜6固定于所述透明硅胶4的上侧和所述透明基板1的下侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 硅能光电半导体(广州)有限公司 一种COB封装的双面发光LED光源

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