申请/专利权人：深圳市美高电子设备有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220820586U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了双层超迷你PC主板，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板与下层线路板通过公头和母头插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，上层线路板中央焊接有CPU，CPU两侧分别焊接有电源模块、内存模块，位于所述公头一侧的上层线路板上焊接有通讯模块；下层线路板侧边沿焊接有母头，在与母头成垂直走向的所述下层线路板侧边沿焊接有若干第一数据传输模块、显示模块，显示模块侧边焊接有电源接口，在与母头相同走向的下层线路板测边沿焊接有音频模块，音频模块侧边焊接有第二数据传输模块，下层线路板背面中央焊接有SSD模块，双层主板结构设计和高发热量元件集中设置，解决了背景技术的问题。

主权项：1.双层超迷你PC主板，其特征在于：包括上层线路板104和下层线路板204，所述上层线路板104与下层线路板204通过公头102和母头200插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，所述上层线路板104中央焊接有CPU100，所述CPU100两侧分别焊接有电源模块101、内存模块103，位于所述公头102一侧的上层线路板104上焊接有通讯模块105；所述下层线路板204侧边沿焊接有母头200，在与所述母头200成垂直走向的所述下层线路板204侧边沿焊接有若干第一数据传输模块201、显示模块202，所述显示模块202侧边焊接有电源接口203，在与所述母头200相同走向的所述下层线路板204测边沿焊接有音频模块205，所述音频模块205侧边焊接有第二数据传输模块207，所述下层线路板204背面中央焊接有206SSD模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市美高电子设备有限公司 双层超迷你PC主板

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