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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053817A
主分类号：H01L23/29
分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本申请实施例属于芯片封装技术领域，具体涉及一种电子器件及其制作方法、主板及电子设备。本申请实施例旨在解决因密封胶体的老化造成的密封失效的问题。本实施例提供的电子器件及其制作方法、主板及电子设备，密封墙围设成冷却腔，芯片位于冷却腔内，密封胶体填充在芯片和密封墙之间；金属层覆盖在冷却腔的侧壁、以及密封胶体和芯片背离基板的表面上。进入到冷却腔内的冷却液与金属层接触，金属层可以实现冷却液与芯片和密封胶体的隔离，可以避免密封胶体在冷却液的作用下老化；另一方面，即便在密封胶体老化后，冷却液在金属层的阻挡下仍然不会经芯片和密封墙之间进入到芯片和基板之间，避免了因密封胶体的老化造成的密封失效。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：基板；芯片，所述芯片设置在所述基板的表面上；密封墙，所述密封墙设置在所述基板的表面上，所述密封墙围设成冷却腔，所述冷却腔用于容置冷却液；所述芯片设置在所述冷却腔内；密封胶体，所述密封胶体设置在所述基板的表面上，所述密封胶体填充在所述芯片和所述密封墙之间；金属层，所述金属层覆盖在所述冷却腔的侧壁、以及所述密封胶体和所述芯片背离所述基板的表面上；密封盖，所述密封盖罩设在所述密封墙背离所述基板的一侧，所述密封盖用于封闭所述冷却腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 电子器件及其制作方法、主板及电子设备
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