申请/专利权人：深圳市祥龙电路科技有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220823347U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种贴合式双层印制线路板，包括散热机构、贴合机构和拆卸机构，所述贴合机构位于散热机构的外部，所述拆卸机构位于贴合机构的外部，所述散热机构包括导热硅胶软框和散热孔，所述导热硅胶软框活动安装于贴合机构的内端，所述散热孔固定设置于导热硅胶软框的外端，所述散热孔呈等距分布。该贴合式双层印制线路板安装了散热机构，通过第一线路板限定导热硅胶软框的位置，便于进行隔离和隔热，便于可以导出第一线路板的热量，从而对第一线路板进行降温，通过导热硅胶软框限定散热孔的位置，便于加速对导热硅胶软框进行散热，便于空气可以流通，从而可以对第一线路板进行散热。

主权项：1.一种贴合式双层印制线路板，包括散热机构1、贴合机构2和拆卸机构3，其特征在于：所述贴合机构2位于散热机构1的外部，所述拆卸机构3位于贴合机构2的外部，所述散热机构1包括导热硅胶软框101和散热孔102，所述导热硅胶软框101活动安装于贴合机构2的内端，所述散热孔102固定设置于导热硅胶软框101的外端，所述散热孔102呈等距分布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市祥龙电路科技有限公司 一种贴合式双层印制线路板

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