申请/专利权人：金阳硅业科技(徐州)有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220808024U

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;C30B33/00;C30B29/06;B28D7/00;B28D7/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本申请公开了一种铸锭单晶加工设备，其包括：切方机机体，切方机机体的内部开设有机腔，机腔的底部设置有工作台，工作台的顶部安装有用于摆放硅晶的多晶托盘，并且，多晶托盘顶部的中间位置处设置有若干个呈矩形阵列的晶砖托块，多晶托盘的顶部环绕在若干个晶砖托块的外部设置有若干个呈矩形阵列的边皮托块。本申请公开的铸锭单晶切边皮设备能够通过调节钢线和切割导轮的位置来调节铸锭单晶的切割尺寸，让钢线在切割铸锭单晶时直接在多晶托盘上切除边皮，避免了需要将铸锭单晶切边皮后才能使用切方机加工的情况发生，减少了铸锭单晶的切边皮工序，省时省力，提高了铸锭单晶的加工效率，实现了对不同尺寸的铸锭单晶的切割。

主权项：1.一种铸锭单晶加工设备，包括：切方机机体1，其特征在于，所述切方机机体1的内部开设有机腔101，所述机腔101的底部设置有工作台11，所述工作台11的顶部安装有用于摆放硅晶的多晶托盘2，并且，所述多晶托盘2顶部的中间位置处设置有若干个呈矩形阵列的晶砖托块21，所述多晶托盘2的顶部环绕在若干个所述晶砖托块21的外部设置有若干个呈矩形阵列的边皮托块22，若干个所述晶砖托块21、边皮托块22之间设置有空槽201，且所述机腔101的内部位于所述多晶托盘2的上方设置有切割头3，所述切割头3的底部四周位于所述多晶托盘2的上方均设置有导轮轴32，所述导轮轴32的外壁均匀的滑动安装有若干个切割导轮33，所述切割导轮33的侧壁环绕在所述导轮轴32的外部设置有凸板34，所述凸板34远离所述切割导轮33的一端滑动安装有呈对称分布的两个弧形板35，两个所述弧形板35分别卡合在所述导轮轴32的上下两端，且相邻的两个所述切割导轮33之间设置有切线槽331，所述弧形板35的两端均设置有支耳351，位于上方的所述支耳351的顶部设置有加长螺栓36，所述加长螺栓36贯穿于两个所述支耳351并螺纹安装在其内部，所述切割头3的外壁与所述导轮轴32对应的位置处设置有定位座31，所述定位座31的外壁滑动安装有若干个鸟头架4，所述鸟头架4的顶部转动安装有用于限定切割线位置的滑轮5，所述鸟头架4的底部设置有端板41，所述端板41紧贴在所述定位座31的外壁，并且，所述端板41远离所述定位座31的一侧设置有紧固螺栓42，所述紧固螺栓42贯穿于所述端板41并延伸至所述定位座31内侧，且所述紧固螺栓42位于所述定位座31内侧的一端螺纹安装有限位板44，所述限位板44紧贴在所述定位座31的内侧。

全文数据：

权利要求：

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