申请/专利权人：合肥六角形半导体有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821556U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供一种QFN封装框架改造结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；封胶体架内采用半蚀刻开设有安放槽，安放槽内相匹配放置有加固框架，加固框架包括内方形加固框以及外方形加固框，所述内外方形加固框内部四角之间对应连接有多个支撑连筋，每个支撑连筋之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑。本新型的封装框架改造结构有效降低了QFC封装时封装框架产生变形的可能性，减少因框架变形造成的溢料溢胶，提升封装良率。

主权项：1.一种QFN封装框架改造结构，包括芯片座（1）和封胶体架（2），其特征在于，芯片座（1）的上表面中间位置开设有芯片安装槽（102），所述芯片座（1）的上表面且位于芯片安装槽（102）的四周设置有焊接脚槽，所述封胶体架（2）的底面上设置有与芯片安装槽（102）和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，所述封胶体架（2）底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座（1）的芯片安装槽（102）和焊接脚槽上；封胶体架（2）内采用半蚀刻开设有安放槽（5），安放槽（5）内相匹配放置有加固框架（6），加固框架（6）包括内方形加固框（7）以及外方形加固框（3），所述内方形加固框（7）与外方形加固框（3）内部四角之间对应连接有多个支撑连筋（4），每个支撑连筋（4）之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑（41）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥六角形半导体有限公司 一种QFN封装框架改造结构

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