申请/专利权人：南京朗立微集成电路有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753421U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种提升寄生电感调谐范围的QFN框架结构，属于电子封装技术领域。包括基岛，基岛周边布置有管脚；所述基岛上安装有die，wire的近端连接在die上；一所述管脚的一端连接有电感，所述电感的另一端与所述wire的远端连接。所述电感是由外向内卷绕而成的平面结构，电感外端与管脚连接，电感内端与所述wire的远端连接。本实用新型在Die偏置或者基岛有空间的情况下，在基岛一侧挖空一部分用来绕电感，电感的大小可以根据需求调节；通过增设的电感增大了信号在封装内部的寄生电感，在不改变封装尺寸的情况下，提升了信号寄生电感的调谐范围，满足产品对寄生电感的需求。

主权项：1.一种提升寄生电感调谐范围的QFN框架结构，包括基岛20，基岛20周边布置有管脚30；所述基岛20上安装有die50，wire70的近端连接在die50上；其特征在于：一所述管脚30的一端连接有电感80，所述电感80的另一端与所述wire70的远端连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京朗立微集成电路有限公司 一种提升寄生电感调谐范围的QFN框架结构

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