申请/专利权人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936516A

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明属于射频封装技术领域，具体涉及一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块；该模块包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上；本发明保证了在实际应用过程中的通道间相位与幅度的一致性，且降低了布线层数提高布线密度，提高了布线区域的利用率。

主权项：1.一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块

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