申请/专利权人：成都智芯雷通微系统技术有限公司

申请日：2024-03-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117930212A

主分类号：G01S13/02

分类号：G01S13/02;G01S7/02;H01Q21/00;H01Q1/22;H05K1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及相控阵雷达领域，具体是指一种相控阵雷达模块，包括封装盖体和扣接在封装盖体上部的TR腔体，TR腔体底部开设有多个呈矩形阵列分布的容纳腔，任一容纳腔内部设有PCB控制板件，在TR腔体的顶部且对应PCB控制板件位置处还安装有天线阵面，TR腔体的顶部嵌设有多个绝缘子，且多个绝缘子的顶部和底部分别与天线阵面和PCB控制板件相连接；在封装盖体和TR腔体的内部还设有热控制组件，热控制组件包括位于封装盖体内的第一热控制件和位于TR腔体内的第二热控制件；通过优化结构布局及相关结构改进，提高系统的整体性能和稳定性，同时也提升了相控阵雷达模块的实用性和服役可靠性。

主权项：1.一种相控阵雷达模块，包括封装盖体（1）和扣接在封装盖体（1）上部的TR腔体（2），其特征在于：所述TR腔体（2）底部开设有多个呈矩形阵列分布的容纳腔，任一所述容纳腔内部设有PCB控制板件（21），在所述TR腔体（2）的顶部且对应PCB控制板件（21）位置处还安装有天线阵面（20），所述TR腔体（2）的顶部嵌设有多个绝缘子，且多个绝缘子的顶部和底部分别与天线阵面（20）和PCB控制板件（21）相连接；所述PCB控制板件（21）包括堆叠设置的第一子板（210）和第二子板（211），且第一子板（210）和第二子板（211）之间存在间隙，并通过金丝键合连接，在所述间隙内还设有多个射频植球（212）；所述封装盖体（1）的内部中间通过隔板（10）分隔为上下两个腔室，且两个腔室内对应设有第一电路板（11）和第二电路板（12），且第一电路板（11）和第二电路板（12）之间电连接；在所述封装盖体（1）和TR腔体（2）的内部还设有热控制组件，所述热控制组件包括位于封装盖体（1）内的第一热控制件和位于TR腔体（2）内的第二热控制件，通过所述第一热控制件和第二热控制件分别对封装盖体（1）和TR腔体（2）内积聚的热量进行传导散热。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都智芯雷通微系统技术有限公司 一种相控阵雷达模块

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