申请/专利权人：安徽正好电子有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939798A

主分类号：H05K3/24

分类号：H05K3/24;H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，属于碳膜印制电路板生产技术领域，工艺包括以下步骤：对铜板基体进行电沉积处理，再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上，再印刷字符，将铜板基体进行热风固化，对固化后的铜板基板进行喷锡和外形加工，得到碳膜喷锡印制电路板。本发明通过电沉积处理工艺对铜板基体进行粗化、固化和钝化处理，其中，粗化工艺和固化工艺用于在铜板基体表面沉积一层均匀、致密的铜瘤点颗粒，提高铜板基体的比表面积，同时，提高后续铜板基体与喷锡工艺中的锡体的结合力，进而提升铜板基体的抗氧化性能，钝化处理能够进一步提升铜板基体的抗氧化性，通过本发明制备的碳膜喷锡印制电路板具有更稳定的抗氧化性能。

主权项：1.一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对铜板基体进行电沉积处理，得到预处理铜板基体；S2、在印刷网版上印刷油墨，再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上，再印刷字符，然后将铜板基体进行热风固化；S3、对固化后的铜板基板进行喷锡，喷锡完成后，铜板基材表面形成锡层，再对铜板基材的外形进行加工，得到碳膜喷锡印制电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽正好电子有限公司 一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD