申请/专利权人：成都众柴科技有限公司

申请日：2024-03-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117928657A

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02;G01D11/30;G01D11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及金属结构状态监测技术领域，提供了一种多合一金属结构状态监测传感器，包括壳体，以及设置于壳体内的传感器组件；所述壳体包括主体、固定块和连接段；所述固定块具有安装面，所述安装面与被测物体焊接或者粘接；所述主体设置了具有开口的腔体，以及与所述腔体匹配的盖板，所述腔体用于安设所述传感器组件；所述主体还包括用于连接主体与固定块的连接段，所述主体、连接段、固定块一体成型。通过设置固定块使得传感器安装在被测物体时，主体部分与被测物体具有一定的间隙；并且主体与固定块之间通过连接段实现连接，从而提高了对被监测对象形变的适应性，即被监测对象的表面形变不影响监测效果。

主权项：1.一种多合一金属结构状态监测传感器，其特征在于，包括壳体，以及设置于壳体内的传感器组件；所述壳体包括主体、固定块及连接段，所述连接段用于连接主体与固定块，所述主体、连接段、固定块一体成型；所述固定块具有安装面，所述安装面与被测物体焊接或者粘接，以使得主体与被测物体间存在间隙；所述主体还设置有具有开口的腔体，以及与所述腔体匹配的盖板，所述腔体用于安设所述传感器组件；传感器组件包括电阻式应变片、加速度传感器芯片、倾角传感器芯片、温度传感器、AD模块、电源模块、MCU及通讯模块；其中，所述电阻式应变片和温度传感器通过AD模块与MCU连接，采用数字型传感器芯片的加速度传感器和倾角传感器均与MCU连接，所述MCU还与通讯模块连接，所述电源模块用于为传感器组件供电；所述电阻式应变片、加速度传感器芯片、倾角传感器芯片和温度传感器设置有同样的采样率，且采集的信息经MCU接收后统一传输至后台监控端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都众柴科技有限公司 一种多合一金属结构状态监测传感器

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